Дипломные, курсовые и контрольные работы на заказ Заказать написание уникальной работы, купить готовую работу  
 
Заказать реферат на тему
Диплом на заказа
Крусовые и рефераты
Заказать курсовик по химии
Заказать дипломную работу
контрольные работы по математике
контрольные работы по геометрии
Заказать курсовую работу
первод с английского
 
   
   
 
Каталог работ --> Технические --> Радиоэлектроника --> Изготовление печатных плат субтрактивными методами

Изготовление печатных плат субтрактивными методами

Москва

Курсовая по предмету:
"Радиоэлектроника"



Название работы:
"Изготовление печатных плат субтрактивными методами "




Автор работы: Юлия
Страниц: 15 шт.



Год:2011

Цена всего:1490 рублей

Цена:2490 рублей

Купить Заказать персональную работу


Краткая выдержка из текста работы (Аннотация)

Введение

В общем случае печатные платы (ПП) представляют собой диэлектрическое основание и рисунок в виде металлических пленочных проводников. К материалу диэлектрика ПП предъявляются определенные требования, в частности - поверхностное и объемное сопротивление должно быть не менее 10-9 Ом•см, относительная диэлектрическая проницаемость

ε = 4÷5. Уменьшение ε необходимо для уменьшения паразитных емкостных связей на плате. Кроме электрических характеристик, платы должны отвечать достаточно широкому набору конструктивно-технологических характеристик: обеспечивать достаточную прочность и жесткость сборочному узлу на их основе, не подвергаться расслоению и короблению во время технологической обработки и эксплуатации, обеспечивая в то же время легкость при механической обработке во время изготовления платы.

Методы изготовления ПП (рис.1) разделяют на две группы: субтрактивные и аддитивные.

Содержание работы

Введение 2

1 Субтрактивные методы производства 4

1.1 Субтрактивный химический метод 4

1.2 Субтрактивный механический метод 6

1.2.1 Фрезерование 6

1.2.2 Лазерное гравирование 8

1.3 Комбинированные химические методы 8

1.3.1 Негативный процесс с использованием сухого пленочного фоторезиста 9

1.3.2 Позитивный процесс 10

1.3.3 Тентинг-процесс 11

1.3.4 Нанесение фоторезиста 11

1.3.5 Фотошаблоны 13

Заключение 14

Список литературы 15

Использованная литература

  1. Ивченко В.Г. Конструирование и технология ЭВМ. Конспект лекций. /Таганрог: ТГРУ, Кафедра конструирования электронных средств. – 2001.
  2. 2. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: Учебник для вузов. – М.: Изд. МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2002. – 528 с.
  3. 3. Технология приборостроения: Учебник / Под общей редакцией проф. И.П.Бушминского. – М.: МГТУ им. Н.Э.Баумана.
  4. 4. Тупик В.А. Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры. – СПб: Издательство: СПбГЭТУ "ЛЭТИ" – 2004.
  5. 5. Медведев А. Печатные платы. Конструкции и материалы / Москва: Техносфера, 2005. – 304 с.
  6. 6. Ильин В.А. Технология изготовления печатных плат. – Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1984.-77 с. (Б-чка гальванотехника / Под ред. П.М. Вячеславова; Вып.9).
  7. 7. Жигалов А.Т., Котов Е.П., Шихаев К.Н., Хохлов Б.А. Конструирование и технология печатных плат. / Учебн. пособие для радиотехнических специальностей вузов. М., «Высшая школа», 1973. 216с.


Другие похожие работы